焊膏中有各种金属成分和助焊剂。由于每种物质的密度不同，因此在存储过程中主要成分会沉入*之下。因此使用前需要搅拌。

使用焊膏之前的准备：

“回温”

焊膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度在5~10℃为佳。故从冰箱中取出焊膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡桨上，在过回焊炉时，水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。

焊膏回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻：回温时间：4小时左右

注意：①未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。

“搅拌”

焊膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。

目的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；

搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；搅拌时间：手工：4分钟左右机器：1~3分钟

搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分焊膏，刮刀倾斜时，若焊膏能顺滑地滑落，即右达到要求。

适当的混合时间取决于混合方法，设备和环境温度等因素，因此应事先进行更多的实验来确定。