一、相关准备：在贴装前准备SMT贴片机需进行贴装前所需要的材料，比如准备相关产品工艺文件、根据产品工艺文件的贴装明细表料、按元器件的规格及类型选择遁合的供料器等等。

二、操作规程开机：全开机时必须注意检查贴片机的气压有没有达到设备得要求，接着打开伺服，将贴片机所有轴回到源点位置。可以根据PCB的宽度，调节贴片机的导轨宽度，为了保证PCB在导轨上可以自如滑动，导轨宽度最好是大于PCB宽度Imm左右。

三、拾片和贴片程序的过程：对于已经实现离线编程的产品，可以直接找出产品程序，如果没有CAD坐标文件的产品，可以使用在线编程。

四、安装事项：安装供料器按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，把元器件安装到贴片机的料站上。安装完毕后，应由检验人员进行检查，要正确后才可以进行试贴和生产。

五、基准校准：在做基准校准和元器件的视觉图像贴片机贴装的时候，在高精度贴装时对PCB进行基准校准时，基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。

六、修正程序：首件试贴并根据检验结果调整程序或重做视觉图像SMT贴片机需要进行件试贴，检验方法是根据各单位的检测设备配置而定的。在完成检验结果后，需要进一步进行调整程序或者重做视觉图像。如果检查出元器件的规格、方向、性有错误的话，应当按照工艺文件进行修正程序。

七、注意废料槽的高度：在连续贴装生产按照操作规程进行连续贴装生产时，在贴装的过程中，注意废料槽中的弃料是否堆积过高，要及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。

八、检验首件自检合格后送专检，专检合格后再进行批量贴装。