您熟悉SMT贴片加工工艺吗？许多电子公司对经过验证的通孔安装过程感到满意，但SMT 可以让事情变得简单高效。为了测试这一点，让我们来看看到底什么样的表面贴装技术以及它何时可以使您的业务流程更加无缝。

SMT 工艺涉及将系统组件直接放置在PCB 的表面上。这导致了表面贴装器件(SMD) 的产生。由于这种方法比通孔安装更有效，因此SMT 通常是电路板构造的首选解决方案。 SMT 工艺的优势使制造商更容易开发满足当今消费者需求的技术：更复杂和紧凑的设备。然而，虽然SMT一般有助于操作顺利进行，但在某些情况下却无法使用。幸运的是，通孔安装和SMT 都可以在同一PCB 上使用。看看表面贴装技术的优缺点将进一步阐明这些要点。

优点：如上所述，使用SMT的最大优点是尺寸。随着电子设备变得越来越小和越来越复杂，重要的是可以将更多的设备牢固地连接到更紧凑、更轻巧的电路板上。 SMT 促进了更高的组件密度和每个系统组件的更多连接，同时允许使用更小的PCB。这是因为SMT 元件通常尺寸很小，因为引脚很小或根本没有引脚。此外，SMT 工艺需要在电路板上钻的孔更少，从而促进更快和更自动化的产品组装。由于元件可以安装在电路板的两侧，进一步简化了工艺。最后，大多数SMT 零件和组件实际上比它们的通孔零件便宜。最终这意味着更低的生产成本和更高效的生产流程，通过减少时间和劳动力进一步降低成本。

缺点：与大多数情况一样，SMT 也有其缺点。 SMT最大的问题是不适合大功率或大功率/高压元件。为了实现这些目标，可以在SMT 工艺中在同一块电路板上使用通孔结构。 SMT 也可能不是连接将受到持续机械应力的组件的理想选择。例如，对于要连接外部设备的连接器，或者通常连接和断开的连接器，通孔方法可能是最合适的。

尽管存在缺陷，SMT 已将PCB 建设提升到一个新的水平。对于特定的设备或电路板，SMT贴片加工是最好的选择。