随着科技的进步，电子产品越来越薄，电子零件也越来越薄。甚至印刷电路板(PCB) 的厚度也越来越薄。 0.5mm 是目前最薄的PCB线路板厚度，这样薄的PCB线路板在经过SMT Reflow（回流焊炉）的高温时很容易因高温而变形，甚至零件掉入炉内。

为了克服这些问题，聪明的工程师想出了使用Reflow Carrier（过炉托盘）来支撑PCB电路板，以减少PCB电路板的变形。 PCB电路板的变形很大一部分是由于FR4板的高温软化造成的，所以只要找到具有以下特性的材料，就可以作为过炉托盘使用：

其软化变性温度应在300℃以上，可反复使用而不变形。

材料应该尽可能便宜，并且可以批量生产。

材料必须是可操作的。

材质最好是轻的。

材料最好不易吸热。

热收缩少。

以前我们几乎总是使用铝合金材料（另外还有高碳钢、镁合金）来制作过炉托盘。铝合金虽然比普通铁金属轻，但是在生产线上拿起来还是要重一点，而且铝合金材料容易吸热。过炉后，必须戴上耐热手套或等待一段时间冷却才能提起它。操作起来有点麻烦。

近年来，一种新材料被广泛用于SMT回流焊载体以替代铝合金托盘。这种材料称为合成石。它基本上是由耐高温的玻璃纤维制成的复合材料。它可以承受高达340℃ 的温度 以上，可数控加工。与铝合金相比，具有一定的韧性，不易变形，不吸热。回流炉完成后可立即用手触摸；不吸热还有其他好处，工程师更容易控制回流焊炉中的温度，以达到吃锡零件的最佳质量。

这种合成石的价格也比目前上涨的铝合金便宜，但这种合成石的抗重复使用能力不如铝合金。一般来说，它可以重复使用大约10,000 次回流炉循环。

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