时间:2021-10-12 来源:sznbone 浏览次数:949
在pcba 焊料加工厂进行smt 加工时,BGA 也容易出现缺陷。一是BGA缺陷一般不易检测,二是BGA内部细小的裂纹必须借助设备检测。这需要很长时间。今天我们就来聊聊SMT加工中BGA黑盘断片的问题。
不良现象:
ENIG处理过的焊盘容易出现穿透裂纹,这种裂纹发生在PCB焊盘侧的IMC和镍层之间。
不良原因:
ENIG涂层表现为“黑盘”现象。
黑色圆盘会降低焊球和焊盘的结合力。如果BGA 受到相对较高的热应力或机械应力,焊点可能会破裂。
解决方案:
用OSP 替换ENIG。
注意:
黑盘是此类缺陷的主要原因,但不正确的温度曲线往往会在焊点中产生高应力。两个原因通常会导致焊点断裂。
目前,对于微调BGA、QFN、CSP等器件,焊盘的表面处理主要采用OSP技术,而不是ENIG。