SMT发展的总趋势是电子产品越来越强大，体积越来越小，元件越来越小，组装密度越来越高，组装难度越来越大。

创新促进发展，科技产生效益。电子制造业将渗透到早期电子元器件、半导体封装、SMT加工、应用设计开发企业，大大缩短产业链，显著优化电子元器件的功能、体积和可靠性。设备价格下降，同时更环保。

由于技术创新，现在的电子元件越来越小，小到落到地上时肉眼可能看不到。最麻烦的就是在贴片加工中找散料。

正常的元件是托盘或料带，可以直接安装在供料器上，装入贴片机，然后按计划进行贴片。散装物料的区别在于它们是单独一个的：没有托盘或皮带作为输送机，或皮带很短，所以飞达吃不住。

在SMT加工厂，如果技术人员遇到这种情况，首先需要找到合适的托盘/皮带将材料一一装载。这种方法费时费力。如果在Smt加工厂的贴片生产线之间有性能评估或PK，将极大地影响性能。所以散装物料大多是不被待见。