Smt加工厂有时会遇到锡喷单侧塞孔这种情况，那么在PCBA加工厂进行锡喷板加工时，单侧塞孔会造成什么质量问题呢?

不良现象:喷油板单侧塞孔常有孔和塞孔。焊接时堵在孔内的焊料会被喷出来，使焊料球粘在焊盘上，严重威胁锡膏的印刷。

不良原因:针对单面塞孔现象，业内主要有两种工艺，即传统的“印刷电阻焊接-喷锡-塞孔”和“印刷电阻焊接-塞孔-喷锡”。前者过程更复杂,有两个“湿工艺”,生产周期长,这是孔径有关,大于0.3毫米不会出现隐藏的锡珠现象,在正常情况下不是孔阻塞的问题,和70%的半塞孔会发生孔口堵锡的问题。

为防止锡喷板单侧塞孔堵塞问题，应规定加工方法和工艺要求。

解决方案:

1.需要指定使用传统的“印刷焊锡-喷锡-塞孔”工艺。

2.应改变设计，采用小窗焊接工艺。小窗堵塞设计的另一个优点是孔内没有残留有机物。注意事项:这种情况只发生在注锡板、ENG、IM-Sn、OSP、IM-Ag等化学反应时，不会造成堵孔现象。