1.批处理机编程调试

根据客户提供的样品BOM贴片位置图，对贴片电子所在的PCB焊盘位置坐标进行编程。然后与客户提供的SMT贴片加工资料核对首片，确认无误后进行后续生产。

2.锡膏印刷

锡膏是印在PCB板上需要焊接元件的焊盘上，锡膏的主要作用是把电子元件贴在PCB焊盘上。

3. SPI

锡膏检测仪检测锡膏印刷是否良好，低锡、漏锡、高锡等不良现象。相机拍照，电脑呈现，系统算法判断结果是否不好。

4.贴片机

电子元件精密地贴装在PCB上固定位置，贴装机分为高速机和通用机。

高速机：用于粘贴针间距大的小尺寸零件。

通用机：用于粘贴针间距（针密度）小的大件零件。

5. 回流焊接

主要是将焊膏在高温下熔化，冷却后将电子元件和PCB板牢固焊接，使用的设备是回流焊炉，一般来说回流焊分为普通回流、氮气回流和真空回流。

6. AOI

自动光学检测仪，检测焊接部位的不良焊接。

7. 人工目检

人工目视检查主要是检测AOI 错误报告的PCBA。由于AOI 目前无法准确检测所有焊缝缺陷，因此必须通过人工目测重新检查。

8. 包装

通过测试的产品是单独包装的。常用的包装材料有防静电气泡袋、静电棉和吸塑托盘。包装方式主要有两种，一种是采用抗静电气泡袋或静电棉卷装，是目前最常用的包装方式，另一种是根据PCBA尺寸定制吸塑托盘。