1、 刮刀压力

刮刀压力实际上是指刮刀的深度。如果压力小，漏入窗口的锡膏量就会少，PCB上的焊锡量就会不足。压力太大会导致焊膏印得太薄。理想的印刷速度和压力应该足以将焊膏从模板表面刮干净。

2、刮刀宽度

如果刮刀相对于PCB太宽，则需要更大的压力和更多的锡膏，造成锡膏的浪费。一般刮板的宽度为PCB长度加50mm左右，应保证刮板落在金属模板上。

3、 脱模速度

锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬时速度就是脱模速度，这是一个与印刷质量有关的参数。它在细间距和高密度印刷中是最重要的。锡膏与焊盘的结合力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成欠印、塌锡等印刷缺陷。当分离速度减慢时，锡膏的粘度和内聚力都很大，使锡膏很容易从钢网的开口壁中逸出。一般脱模速度设置为0.3-3mm/s，脱模距离一般为3mm。

4、清洗方式和清洗频率

在印刷过程中，应清洁模板底部以去除其附着物，以防止污染PCB。通常使用无水乙醇作为清洗剂进行清洗。锡膏印刷机设定的清洗频率为每印刷8-10张一次。间距、高密度、清洁频率要高一些，保证打印质量，每30分钟用无尘纸手动擦洗一次。