SMT贴片加工车间的温湿度管理有严格的要求。目的主要是保证焊接PCBA的质量，提高SMT贴片加工的生产效率。适宜的温湿度车间环境是保证PCBA焊接质量的重要因素之一。如果车间的环境条件控制不好，可能会损坏电子产品的元器件和焊接效果，最终导致整个PCBA电路出现故障。接下来给大家简单介绍一下SMT工厂车间的温湿度要求和管理方法。首先我们来说说SMT车间温湿度不达标的后果？

制造环境中的高湿度会导致许多严重的问题，例如焊膏吸收过多的水分，在回流焊接过程中很容易导致桥接短路、焊球、气泡（尤其是 BGA 焊点）。焊膏成分中的助焊剂蒸发过快，导致焊膏变干。在印刷过程中，容易造成漏印、少锡、锐化等现象。环境温度过高可能会导致锡膏部分氧化，助焊剂挥发，影响PCBA的焊接效果。

那么我们知道温度和湿度不规范对整个SMT贴片加工制造的质量影响很大，那么我们应该如何控制SMT贴片加工车间的温度和湿度呢？

1、正确的温度要求：SMT车间的最佳温度为24±2℃，湿度为40±10%RH。

2、湿度要求：车间内的湿度对产品质量有很大的隐患。湿度越高，电子元器件、PCB等越容易受潮，影响产品的可焊性和导电性。车间空气干燥时，容易造成焊缝不润湿，造成空焊的形成。车间内干燥的空气也会产生静电，所以进入SMT贴片加工车间时，工作人员也需要穿防静电服。正常情况下，车间需要保持的恒定湿度在40%到60%RH之间。

3、清洁度要求：保证SMT车间无灰尘，设备及部件清洁，无腐蚀性物质，以减少SMT设备的误修，提高生产进度。车间的最佳清洁度约为 BGJ73-84。