1、测试治具确认：在pcb板贴片加工生产前，确认测试pcb板治具及测试配件是否处于正常状态，详细了解以往问题点的收集分析反馈；

2、特殊材料的确认：确认本次生产前上一批pcb生产过程中出现异常的材料明细；

3、生产pcb贴片加工前必须确认首片：

（1）对首件做一个简单的了解和测试，查看相关首件记录

（2）检查之前的问题点是否再次出现，手感是否有改善

(3)确认之前的SMT贴片加工工艺和工艺是否需要改进

4、对不良品进行简单分析，了解pcb板上电子元件贴装的主要不良分布和主要不良原因，并尝试改进以降低成本损失的概率；

5、信息反馈：

（1）将smt工艺贴片加工生产中遇到的问题反馈给生产车间相关负责人，提醒操作一定要严格按照操作说明书执行规范生产;

（2）pcb厂组装问题点在生产过程中收集反馈给相关负责人，要求及时改善，止损；

6、AOI光学检测：其作用是检测组装好的pcb电路板的焊接质量和组装质量。使用的设备是自动光学检测（AOI）。订单数量通常在10,000以上。这种检查必须通过。是的，如果订单数量少，将手动检查。