业内smt贴片加工厂的smt技术工程师在识别pcb线路板的复制难度和分析封装器件时，需要对pcb线路板上IC封装的相关pcb抄板的专业性进行分析判断.

BGA（ball grid array）球接触阵列是smt芯片加工厂生产车间的表面贴装封装之一。在印刷电路板的背面，以阵列方式制作球形凸块以代替引脚，将LSI芯片组装在印刷电路板的正面，然后用模压树脂或灌封方法密封，也称为凸块显示载体 (PAC)。管脚可以超过200个，是多管脚LSI的一种封装，封装体也可以做得比QFP（四方扁平封装）更小。

 该封装由美国摩托罗拉公司开发，最早用于手机等设备，未来可能在美国个人电脑中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225个。现在一些LSI制造商正在开发500引脚的BGA。 BGA的问题是smt芯片加工厂生产车间回流焊后的外观检查。

有业内人士认为，由于pcb线路板焊接的中心距较大，连接可以认为是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国摩托罗拉将模压树脂密封的封装称为OMPAC，采用灌封法密封的封装称为GPAC（见OMPAC和GPAC）。