pcb板上的电子元器件产品从生产到使用的全过程，从pcb上的元器件生产到芯片加工厂生产电路板上的dip插件，都会受到静电损坏的威胁。 pcb板的组装和焊接、机器组装、包装和运输直到最终产品应用，这些过程都会受到静电的威胁。

通常在整个pcb电路板上的电子产品生产过程中，每个阶段的每一个小步骤，静电敏感元件都可能受到静电的影响或损坏，但实际上最重要且容易忽视的一点是它在过程中pcb板上元件的传输和运输。在此过程中，运输容易受到外界电场的影响（如经过高压设备附近、工人频繁移动、车辆快速移动等），因此在传输和运输过程中应特别注意防止pcb电路板上电子元件的损耗。有必要避免一些无关紧要的纠纷和保护Gazina电压调节器的措施来保护元件。

MOS电路输入端的保护二极管，导通时的电流容限一般为1mA。当pcb板有过大的瞬态输入电流（超过10mA）时，应串联一个输入保护电阻。因此，可以选择内部保护电阻进行应用。因为保护电路吸收的瞬时能量是有限的，所以MOS管的阻值应该是有限的。

       有时瞬时信号和过大的静电，电压会使保护电路失效，所以在pcb电路板生产过程中焊接pcb电路板时电烙铁必须可靠接地，以防止漏电和漏电。设备输入端击穿，一般在断电时，利用电烙铁的余热进行焊接，先将其接地脚焊好。

      MOS管本身的输入电阻很高，栅极和源极之间的电容很小，所以pcb电路板特别容易受到外界电磁场的感应而充电。然而，少量的电荷可以在电极之间的电容上形成相对较高的电压。 (U=Q/C)，管子会损坏。 MOS输入虽然有防静电保护措施，但还是需要小心处理。贮运时最好使用金属容器或导电材料进行包装。不要将pcb电路板上的电子元件放置在容易产生静电高压的化学材料或化纤织物中。