· 24,000CPH(相当于0.15秒/CHIP:(*佳条件)的高速贴装能力
· 可对应0402 CHIP～□45mm元件、长接头的广范围元件
· 全部时间，贴装优良精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)
· 对象元件15mm对应高度
· 长尺寸对应基板(～L510mm)