1. 考虑组件尺寸决定

在整个示意图绘制阶段，考虑需要在设计阶段做出的占地面积和地模式决策。了解根据零件尺寸选择零件时要考虑的项目。

2.拥有良好的接地方法

确保设计有足够的旁路电容和接地层。使用IC时，一定要使用合适的去耦电容，拥有良好的接地。合适尺寸的电容器取决于应用、电容器技术和所涉及的频率。当旁路电容放置在电源和接地引脚的两端并靠近相应的IC引脚时，电路的电磁兼容性和磁敏性能将得到加强。

3. 分配虚拟零件轮廓

运行物料清单(BOM) 以验证虚拟零件。虚拟零件没有任何关联的轮廓，不会转移到设计中。生成BOM 并查看设计中的所有虚拟组件。唯一的项目应该是电源和接地信号，因为它们被视为虚拟部件，并且仅在原理图环境中处理而不是在设计中处理。除非仅用于模拟目的，否则虚拟部分中显示的零件应替换为带有封装的零件。

4. 确保拥有完整的BOM 详细信息

检查物料清单报告中是否有足够的数据。运行物料清单报告后，检查它并继续为所有这些部件填写任何不完整的部件、供应商或制造商信息。