在SMT贴片加工中，经常会听到错焊、漏焊、虚焊等词。这与SMT芯片加工相关的不良品的定义与此密切相关。

1、漏焊：开焊，包括焊接或者焊盘与基板分离。

2. 错焊-、材料未正确加载且组件零件编号与实际设计材料不匹配。

3.虚焊：焊接后，焊接端或引脚与焊盘之间有时会发生电隔离现象。

4.立碑：元件的焊接端离开焊盘直立或斜向上。

5.移位：元件组装时与拾取位置不一致，偏移焊盘。

6、拖尾拉丝：焊锡有突出的毛刺，未与其他导体连接，或连接不正确，会造成短路等原因。

7.反向：因为越来越多的产品追求小型化和智能化。与越来越小的材料相比，01005/0201组件出现的越来越多，反贴的现象也经常出现。

8、少锡：锡太少容易造成焊点脱落，造成假焊。

9、残留：相对于少锡，锡膏的浪费也需要注意。过多的锡珠和锡渣残留在一定的工况下会造成短路等质量问题。