焊锡膏已经发展成为高度精细的表面组装材料，在SMT贴片的细引线间距器件组装、高密度组装等组装技术中起着重要的作用。 随着电路组装密度的提高和回流技术的广泛应用以及“绿色组装”概念的提出，SMT贴片对焊锡膏也不断提出新的要求。 目前焊锡膏的研发工作还在进行，主要研究内容集中在以下两个方面。

一、适应器件和组装技术的发展

1.支持精细间距技术

采用FPT的多引脚精密间距SMIC器件已经广泛使用，这种器件的组装对组装工艺和焊锡膏的特性要求很高。 为了确保精细间距器件的焊接可靠性，焊膏要求在整个过程中始终保持设计时的良好性能。 因此焊料的粒子要求很小。

2.适应新器件和组装技术的发展

BGA芯片、CSP芯片等新器件的组装、裸芯片的组装、裸芯片与器件的混合组装、高密度组装、三维立体组装等新的组装形式对焊锡膏有不同的要求。

二、适应环境保护的要求和绿色装配的要求

1.适合水洗的焊锡膏开发。 关于氟利昂的使用限制，含有水溶性焊剂的焊膏已被实用化，但其相关研究仍在继续。

2.免冲洗焊锡膏的应用。 避免使用氟利昂最彻底的方法是采用焊接后无清洗的焊剂和焊接技术。 通常采用两种焊接后的免清洗技术。 一种是固体成分少的焊接后的无清洗助焊剂，例如使用聚合物和合成树脂助焊剂，该助焊剂可以直接用于波峰焊接工序，也可以调制焊膏用于回流焊接工序。 另一种是在惰性气体或反应气氛中进行焊接，例如氮气保护的双波峰焊接设备和红外线回流设备已经应用。