在SMT贴片加工中，行业对SMT贴片焊接的执行标准是IPC-TA-722：焊接工艺技术评估手册。手册内容包括焊接工艺技术45篇。该标准的内容主要包括普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接等。如何评价焊接效果？

1. SMT 元件整齐、放置位置没有偏移或偏差。

2.型号规格无错误，SMT元件安装位置前后。 （不允许有任何错误或遗漏，例如：有丝印标志的表面和没有丝印标志的表面颠倒。）

3. 贴装有极性SMT元件，必须要求正确的极性，才能标记我们的SMT贴片加工。设备上没有反极性或错误极性。 （例如：二极管、晶体管、钽电容等）。

4、QFN等相邻元件多引脚器件或焊盘无锡，出现桥接短路。

5. 焊接IC/BGA等时，相邻元件焊盘上无锡滴或锡渣残留。

6、PCB线路板外表面无水泡。或者pcba加工面没有膨胀、起泡，面积超过0.75m，属于次品。