Smt印刷电路板的铜箔层压板由铜箔、强化材料、粘合剂三部分组成。 通常板材根据加固材料的种类和粘合剂的种类或板材的特性进行分类。

1. 按强化材料分类，PCB多层板瞄准铜箔层压板最低使用的强化材料是无碱金属(碱金属氧化物含量在0.5%以下)玻璃布、玻璃毡等玻璃纤维制品，或者木浆纸、漂白木浆纸、棉纸等纸。 因此，PCB多层板瞄准铜箔层压板分为玻璃布基和纸基两种。

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2 .不同粘合剂示范的PCB多层覆箔板用粘合剂中，苯酚、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等不是必须的，PCB多层覆箔板用也相应地为酚醛清漆型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚酰亚胺型

3.PCB多层板覆箔板应遵守GB4721-1984规则。 PCB多层板覆箔板压板通常用5个英文字母的组合进行注释。 第一个文字用c注释覆箔板，第二、三个文字在基材上注释选择的粘合剂树脂。 比如 PE评语酚； EP注释环氧树脂； uP不饱和聚酯； SI注释无机硅。 TF注释聚四氟乙烯； PI注释聚酰亚胺。 第四、五个字在基材上注释选择的强化材料。比如CP注释纤维素纤维纸； GC注释无碱玻璃纤维布； GM注释无碱玻璃纤维毡。