在SMT波峰焊接工艺中，以波峰为中心。 通过预热、涂布助焊剂、将无污染的金属用传送带送入焊接站，接触一定温度的焊料，然后加热，助焊剂发生化学反应，焊料合金在波峰动力下形成互联，这是最重要的步骤。 目前常用的对称峰称为主峰，设定泵速、峰高、浸润深度、输送角度及输送速度，为达到良好的焊接特性提供全方位的条件。 需要适当调整数据，在远离波峰的后面(出口侧)使焊锡停止旋转，使其慢慢停止。

PCB随着波峰运行最终将焊锡挤出出口。最有可能卡住的情况下，焊锡的表面张力和优化的板块移动，组件和出口端的波峰之间的相对运动为零。 这个脱壳区域实现了板上的焊料去除。 提供充分的倾斜角，以免产生桥、毛刺、拉丝、焊球等缺陷。 在某些情况下，波峰出口可能需要热风，以确保排除形成桥的可能性。

 在板的底部安装表面安装零件后，会补偿通量和之后形成的“严峻波峰”区域的气泡，在平整波峰之前可能会使用湍流尖端的波峰。 湍流波峰较高的垂直速度有助于确保焊料与引线或焊盘的接触。 平坦层流波峰后面的振动部分也可以用于去除气泡，使焊锡能够实现良好的接触组件。 焊接站基本上实现了高纯度焊锡(根据基准)、波峰温230~250℃、接触波峰的总时间(3~5秒)、印刷电路板浸渍在波峰中的深度(50~80% )。