锡膏印刷是SMT工艺的起始环节。这是最复杂和最不稳定的过程。它受多种因素影响，具有动态变化。它也是大多数缺陷的来源。

 60% 到70% 的缺陷会出现。在印刷阶段通过在印刷后设立检测站，对锡膏印刷质量进行实时检测，消除生产线初期环节的缺陷，最大限度地减少损失和成本。因此越来越多的SMT生产线为印刷过程配备了自动光学检测，甚至一些印刷机也有像AOI这样的集成锡膏印刷系统。

锡膏印刷过程中常见的印刷缺陷包括焊盘上的焊锡不旋转、焊锡过多、大焊盘中间锡膏划伤、小焊盘边缘锡膏锋利、胶印、桥接和污染请稍候。这些缺陷的原因包括锡膏流动性差、模板厚度和孔壁加工不正确、打印机参数设置不合理、精度不够、材料选择不正确以及刀片硬度和PCB加工不良。