一、PCB拼板加工问题

 PCB贴片加工后的切割问题谁也不能忽视。由于生产成本，许多公司不会购买不会购置自动分板机或者激光分板机，仍然使用传统的手动分板。就多了一道工时和人工成本。

另外，目前市场上的智能产品对体积和尺寸的要求非常高，SMD元件焊接已经使用了间距更小的0201元件和01005元件。体积小，重量轻，那么就要求PCB不宜太大或太厚。那么问题就来了，因为PCB越薄，在外力作用下变形越大。这时候如果PCB面板的数量太多，整个面板板面的产品就会非常广泛。元件焊接和回流焊接工艺都是一道考验。

另一个问题是PCB太薄，如果产品太大，中心区域的应力应变面积会很大。 PCB板在贴片焊接过程中受力变形，贴装时可能会出现元件虚焊问题，最终会出现质量异常。

二、三防漆涂敷的问题。

在SMT贴片加工厂中，三防漆是最后的加工环节。如果处理、焊接、组装、测试没有问题，基本可以送到客户手中。

除了一些特殊条件下使用的pcba，比如在“三高”环境下使用高温、高压、高湿，对三防漆涂层的要求也很高。涉及三防漆涂敷最常见的方式有两种：人工涂敷和机械涂敷。

人工涂敷- 适用于小批量和简单的工艺要求。手工刷的比较随机，没有统一的标准。

机涂：量产，对涂敷工艺要求比较高。因为喷涂机是按照既定的程序来回涂敷，从标准化生产的角度来说，可以更好的避免人为失误造成的质量异常。