1、空装板（自动装板机）

电路板组装的第一步是将空板（pcb）排列整齐，然后放在料架上。

2.印刷锡膏（锡膏打印机）

印刷电路板进入SMT生产线的第一步是印刷锡膏，锡膏将印刷在PCB上待焊元件的焊盘上。这些焊膏会在高温回流焊接过程中熔化并去除电子元件。焊在电路板上。

3.锡膏检测机（SPI）

锡膏印刷的质量（多锡、少锡、锡膏是否粘等）关系到后续元器件的焊接质量，所以有些SMT厂会用光学仪器检查后的锡锡膏印刷质量。稳定浆料印刷质量好坏。如果有不良印制板，则将其破坏，将其上的锡膏洗掉并重新印刷，或通过修复将多余的锡膏去除。

4、高速贴片机

高速贴片机先将一些较小的电子元器件（如小电阻、电容、电感）0201、0402等元器件贴在电路板上，这些部件会被刚刚印在电路板上的锡膏轻微粘住，所以贴片的速度很快，板上的元件不会散落，但大型电子元件不适合高速机器贴片，会拖慢快速小零件的速度。