通常，当PCB进入回流炉开始加热时，表面铜箔越多，加热越快，越快达到回流炉内环境温度，而内层铜箔越大更快地加热。当零件一端的锡膏比另一端更早熔化时，零件将以锡膏最先熔化的一端为支点被提起，导致零件的另一端为空。焊接时，随着锡膏熔化的时间差越大，部分抬起的角度也会越大，最终形成一个完整的立碑。

解决立碑空焊的方法：

1. 设计方案

可以在大铜箔的一端加一个热电阻，以缓解温度耗散过大的问题。减小焊盘内距的大小，尽量在不造成短路的情况下减小两端焊盘之间的距离，使较慢熔锡端的焊膏有更多的空间贴在本体上并避免站立。 增加立碑的难度。

2. 工艺解决方案

可以提高回流炉润湿区的温度，使温度更接近熔锡温度。它还可以减慢回流区的加热速度。目的是使PCB上所有线路的温度达到相同，然后同时熔化锡。

3.停止氮气

如果在回流炉中打开氮气，您可以评估并关闭氮气查看。虽然氮气可以 防止氧化，有利于焊锡，也会加剧原来的锡熔化温度的差异，导致一些焊点先熔化锡。